台积电先进封装将量产 设备厂乐

据深圳PCB打样厂家了解，台积电 InFO先进封装技术即将于明年量产，近期已加紧下单采购设备，设备供货商辛耘与弘塑接单纷传捷报，将为明年营运添增成长动能。 

据深圳PCB打样厂家了解，台积电InFO先进封装技术即将于明年第2季量产，为法人看好是台积电明年可望抢下苹果(Apple)A10处理器多数订单，甚至独拿A10处理器订单的关键。 

随着InFO先进封装即将量产，台积电近期已加紧采购相关设备，辛耘与弘塑等设备厂纷纷接获台积电订单，营运将可直接受惠。 

台积电2个月内即3度公告向辛耘采购设备，总金额已超过新台币10亿元，已超过辛耘年度营收的3成水平，将是推升辛耘明年营运成长的主要动力。

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